日月光研發副總洪志斌博士暗示，根據麥肯錫2025年的報告，全球對數據中心容量的需求在2023年至2030年間將以27%的年均複合成長率增添，最終到達298 GW的年度需求。相較於今朝60 GW的需求，這驚人的增進預示著潛伏的供給缺口。是以，日月光致力於通過我們的CPO立異為數據中間帶來功耗效力。下降能源消費和供給經濟優勢是CPO手藝的首要驅動力。我們的CPO將光學引擎放置在異常接近ASIC晶片的位置，這意味著削減毗鄰消耗，而且無需利用從頭守時晶片來補償二者之間的信號，可光鮮明顯降低能耗，並大幅增加系統整體帶寬密度。

持久

按照IDC 2025年1月的呈報，跟著容量需求增添和根蒂根基設施的擴大，2024年至2028年數據中間AI晶片(AI Silicon)的年均複合成長率(CAGR)將達到24.9%，是以對能源效力的需求也進一步提升。日月光CPO具體實現將光學引擎直接整合到交換器(switch)內的進步前輩封裝手藝，可以殺青最短的電氣連接路徑，下降插入消耗，從而有效改良功耗。CPO是日月光從傳統插拔式模組轉為光學IO以及完全整合的3D共同封裝光學模組的環節步驟。日月光CPO封裝流程的主要里程碑包括節制基板翹曲與共面度(coplanarity)，以知足光纖陣列耦合的要求和邊沿(程度)和表面(垂直)光纖耦合的佈局和翹曲協同需求。這對於優化數據吞吐量，同時最小化光學相幹損失相當重要。

跟著帶寬需求呈指數增加，今朝的面板可插拔(FPP)解決方案的成長線路圖，在密度、功率和成本方面顯示出其成長線路(Roadmap)的限制。切換速度的提高也致使序列器與解序列器(SerDes)互連功耗在總切換功耗中占比增添。這推動將光學元件從FPP移至更接近互換器ASIC的封裝中。目前已採用板載光學手藝，而日月光的CPO提供一個插入損耗更低的選擇，可進一步下降功耗和單位比特本錢。FPP解決方案今朝的功耗為30 pJ/bit，而板載解決方案為20 pJ/bit，而CPO已實現小於5 pJ/bit的功耗。

本文引用自: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20250402001516-260410
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